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                  鍍鎳工藝
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                  B1000滾鍍光亮鎳工藝
                  工藝特質:

                  1、適合滾、掛鍍。
                  2、內應力低,延展性好,顏色潔白,鍍液穩定

                  B7000氨基磺酸型鎳電鍍工藝
                  工藝特質:

                  1、高速氨基磺酸型鎳電鍍工藝。
                  2、鎳鍍層應力小,延展性好,極適宜作為貴金屬及普通金屬鍍層的底層。

                  100號鍍光亮鎳工藝
                  工藝特質:

                  1、整平性高,鍍層潔白鏡亮,延展性好。
                  2、易套鉻。

                  LCD ADDITIVES走位除雜水
                  工藝特質:

                  1、去除因鋅雜質或銅雜質污染造成的鍍層發黑現象。
                  2、可處理鍍液中含鋅,銅分別達300ppm及75ppm。

                  B8000耐高溫鎳
                  工藝特質:

                  1、是一種氨基磺酸型/硫酸性鍍鎳工藝
                  2、半光亮鎳鍍層具有極佳的延展性,極適宜作為電子鍍錫層的底層

                  85高整平超低應力的半光亮鎳工藝
                  工藝特質:

                  1.添加劑不含香豆素及醛類,分解產物少。
                  2.整平性極佳,柔韌性好,應力極低。

                  B2000滾鍍光亮鎳工藝
                  工藝特質:

                  1、高效能的滾鍍鎳光亮劑。
                  2、出光速度快,整平性高,鍍層潔白、鏡亮。

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